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三星面試經(jīng)驗(yàn)  > 封裝工程師面試經(jīng)驗(yàn)
          
    
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 封裝工程師 面試經(jīng)驗(yàn)(  蘇州    ) - 三星半導(dǎo)體 
          
發(fā)布時(shí)間： 2023-04-05 來(lái)源：職朋網(wǎng)友分享
           
          本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：
            你是通過(guò)何種渠道獲得這次面試機(jī)會(huì)的？
          
答:網(wǎng)上申請(qǐng) 
             面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
          答:一周內(nèi) 
               你覺(jué)得這次面試的難度如何？
          答:難度一般 
              
           
            
              
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