公司來校園進(jìn)行招聘宣講,有求職意向的現(xiàn)場填寫并提交基本信息表格和簡歷。過了3天,HR通知你簡歷篩選結(jié)果,并對你進(jìn)行簡單的電話面試。電話面試基本不涉及太多的專業(yè)技術(shù)內(nèi)容,主要問關(guān)于企業(yè)了解多少,對行業(yè)有什么看法,個(gè)人的職業(yè)發(fā)展規(guī)劃等。又過了3天,HR給我打電話和我預(yù)約現(xiàn)場面試時(shí)間。兩天后,我到濱江去參加現(xiàn)場面試,因?yàn)榍舐氁庀蚴茄邪l(fā)工程師,所以面試的人員除了部門經(jīng)理還有軟硬件負(fù)責(zé)人,共3人,部門經(jīng)理問的內(nèi)容和HR的電話面試差不多,關(guān)鍵是軟硬件負(fù)責(zé)人對你的提問(主要結(jié)合簡歷,尤其是關(guān)于在校期間做項(xiàng)目或課題遇到的問題以及如何解決問題),然后就是一些基礎(chǔ)的軟硬件知識,比較好回答。我的現(xiàn)場面試是在下午,吃過午飯去的,大概持續(xù)了1個(gè)小時(shí)左右。兩天以后HR通知我被錄用了
面試官問的面試題: 電話面試:1、關(guān)于公司的了解,簡介,在業(yè)界的影響和主要成就。2、關(guān)于行業(yè)的看法,發(fā)展趨勢,熱門前沿。3、為什么選擇該公司,以及個(gè)人職業(yè)規(guī)劃。
現(xiàn)場面試:1、和電話面試差不多。2、軟件方面:嵌入式軟件開發(fā)工具的基本知識,C語言及基本數(shù)據(jù)類型,模塊化編程,調(diào)試工具。3、硬件方面:基本的IC應(yīng)用,單片機(jī)和ARM處理器(因?yàn)槲疑瞄L的是STM32系列,所以重點(diǎn)說的),降壓穩(wěn)壓電路以及放大電路的原理。